Korvaa 501568-1507

V: Tämä 1,00 mm:n suorakulmainen -kulmainen SMD-otsikko soveltuu pienikokoisiin johtoihin-kortille-kulutuselektroniikassa, teollisuuden ohjauslaitteissa, instrumenteissa, viestintälaitteissa, autoelektroniikassa ja muissa piirilevykokoonpanoissa, joissa tarvitaan tilaa{4}}tehokasta kaapelin reititystä.

V: Liitin yhdistää 1,00 mm:n jakovälin, yhden-rivin 15-piirikonfiguraation, oikean-kulmasuunnan ja kitkalukon säilyttämisen kompaktissa SMD-muodossa. Sen kelapakkaus tukee myös automaattista piirilevyn kokoonpanoa.

V: Kyllä. SMD-rakenne ja kelapakkaus on tarkoitettu automatisoituun komponenttien käsittelyyn ja SMT-kokoonpanoon. Todelliset poiminta-ja-paikka- ja uudelleenjuoksuprosessiparametrit tulee tarkistaa asiakkaan kokoonpanolaitteiston ja piirilevyn suunnittelun perusteella.

V: Kyllä. Liitin on saatavana volyymiostettavaksi, vakio MOQ on 1000 kpl mallia kohti. Näytteet voidaan toimittaa ensin suunnittelu- ja kokoonpanoarviointia varten ennen tuotantotilauksia.

V: Käytännön pätevöintiprosessi sisältää näytetarkastuksen, piirilevykokoonpanon testauksen, parituksen arvioinnin ja toimintatestauksen asiakkaan todellisissa käyttöolosuhteissa. Tuotannon julkaisu voi seurata sen jälkeen, kun vaihtoehto on läpäissyt asiakkaan sisäiset validointivaatimukset.

V: Tyypillinen validointi voi sisältää mittatarkastuksen, piirilevyn juotossuorituskyvyn, liitos- ja irrotusjaksot, liittimien säilyttämisen, sähköisen jatkuvuuden, eristyksen suorituskyvyn ja ympäristötestauksen, jos sovellus vaatii.

V: Kitka{0}}lukkorakenne tarjoaa mekaanisen pidätyksen liitäntärajapinnassa. Jos laitteisto on alttiina merkittävälle tärinälle tai toistuville kytkentäjaksoille, koko liitin- ja kaapelikokoonpano tulee testata todellisissa mekaanisissa olosuhteissa ennen hyväksyntää.

V: Asiaankuuluvat tuotedokumentaatiot voidaan toimittaa projektin vaatimusten mukaisesti, kuten tuotetiedot, mittatiedot, materiaalitiedot ja näyte{0}}liittyvät asiakirjat. Lisäasiakirjoista voidaan keskustella tiettyjä pätevyysohjelmia varten.

V: Valitut liitinkokoonpanot voivat tukea erilaisia ​​kosketinpinnoitus- ja materiaaliyhdistelmiä. Vaatimukset, kuten liitinpinnoitus, tappimateriaali, kotelomateriaali ja muut rakennustiedot tulee ilmoittaa tarjousta tai näytettä pyydettäessä.

V: Kyllä. Mukautettuja vaatimuksia voidaan arvioida liittimen mittojen, piirikokoonpanon, materiaalien, pinnoituksen, pakkauksen ja muiden projektikohtaisten -eritelmien osalta. Ostajat voivat toimittaa piirustuksen, kohdeosanumeron tai tekniset vaatimukset alustavaa toteutettavuusarviointia varten.